Evaluación de las propiedades de aislación térmica de un mortero de cemento para estuco con agregado de fibra de Sisal.

Fecha

2020-07

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Universidad de Valparaíso

Ubicación

Valparaíso

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Facultad

Facultad de Ingeniería

Departamento o Escuela

Escuela de Construcción Civil

Determinador

Recolector

Especie

Nota general

Grado de Licenciado en Ciencias de la Construcción y Título de Ingeniero Constructor.

Resumen

En Chile, se construyen aproximadamente 300.000 viviendas al año, en donde predomina la construcción en base a la albañilería con un 49% del total de estas. Una desventaja de esta materialidad es su alto valor de conductividad térmica, la cual provoca que haya una baja capacidad de aislación térmica. En el año 2007, en el MINVU, entra en vigencia la reglamentación térmica, la cual incluye siete zonas dentro de nuestro país, estableciendo requerimientos mínimos para mejorar las condiciones de aislación y resistencia térmica de las viviendas. En este contexto, se presenta la siguiente investigación en la que se propone una alternativa para mejorar las propiedades de aislación térmica en los muros de albañilería, que consiste en elaborar un mortero para estuco en reemplazo parcial de arena por fibra de Sisal, evaluando ensayos mecánicos, físicos y de aislación térmica. Realizados estos ensayos, se presentó una disminución en sus resistencias, como es el caso de la compresión y la flexotracción. Por otra parte, en el ensayo térmico, el muro con estuco de 15% de fibra de sisal se comportó mejor que el muro estucado con mortero patrón aumentando su aislación térmica. Por lo tanto, se valida la hipótesis del trabajo, la cual establece que, al aumentar el contenido de fibra de Sisal, las propiedades mecánicas del mortero de cemento para estuco se ven afectadas produciendo una disminución de estas, pero así mismo, aumentan sus propiedades de aislación térmica.

Descripción

Lugar de Publicación

Valparaíso

Auspiciador

Palabras clave

MORTERO, AISLACION TERMICA -- CONDUCTIVIDAD, MATERIALES DE CONSTRUCCION

Licencia

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