Heterogeneous Wafer Bonding Technology and Thin-Film Transfer Technology-Enabling Platform for the Next Generation Applications beyond 5G

Fecha

2021

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BIBLIOGRAFIA 5G
96
14
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MendeleyEndNoteBibTeXCSV

Autores

Ren, Z. , Xu, J. , Le, X. , Lee, C.

Profesor Guía

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Editor

Micromachines (Basel)

Ubicación

https://doi.org/10.3390/mi12080946

ISBN

ISSN

2072-666X (Print) 2072-666x

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DOI

URI

http://repositoriobibliotecas.uv.cl/handle/uvscl/3217

Facultad

Departamento o Escuela

Determinador

Recolector

Especie

Nota general

Resumen

Wafer bonding technology is one of the most effective methods for high-quality thin-film transfer onto different substrates combined with ion implantation processes, laser irradiation, and the removal...

Descripción

Lugar de Publicación

Auspiciador

Palabras clave

5G 6G ARTIFICIAL INTELLIGENCE OF THING (AIOT) , INTERNET OF THING (IOT) , SYSTEM-IN-PACKAGE (SIP) , HETEROGENEOUS INTEGRATION , PHOTONICS , POWER ELECTRONICS , SENSOR , THIN-FILM TRANSFER , WAFER BONDING , WEARABLE ELECTRONICS

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